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beat365亚洲体育在线环球半导体设备兴办出卖额估计 2023 年将同比下滑 186%2024 年反弹

作者:小编时间:2023-07-15 15:38 次浏览

信息摘要:

 beat365美通社新闻,国际半导体资产协会 ( SEMI ) 正在 SEMICON West 2023 大会上公布,估计环球原始兴办缔造商的半导体缔造兴办总发售额正在 2023 年将同比下滑 18.6% 至 874 亿美元设备,此前该行业正在 2022 年创下了 1074 亿美元的记载。SEMI 预测,半导体兴办发售额 2024 年可望回升至 1000 亿美元,这将由前端和后端规模协同推进。...

  beat365美通社新闻,国际半导体资产协会 ( SEMI ) 正在 SEMICON West 2023 大会上公布,估计环球原始兴办缔造商的半导体缔造兴办总发售额正在 2023 年将同比下滑 18.6% 至 874 亿美元设备,此前该行业正在 2022 年创下了 1074 亿美元的记载。SEMI 预测,半导体兴办发售额 2024 年可望回升至 1000 亿美元,这将由前端和后端规模协同推进。

  SEMI 总裁兼首席践诺官 Ajit Manocha 流露: 尽量目前存正在晦气成分,但半导体兴办墟市正在通过了史书性的多年运转后,始末 2023 年的调动,将正在 2024 年闪现强劲反弹。 高职能估计和无处不正在的相接将推进强劲的永远拉长,这一预测连结褂讪beat365亚洲体育在线。

  src=SEMI 指出,晶圆厂兴办(征求晶圆加工、晶圆厂办法和掩膜 / 光罩兴办)的发售额,估计 2023 年将低落 18.8% 至 764 亿美元,凌驾 SEMI 正在 2022 年年尾所预测的 16.8% 的低落幅度。到 2024 年,晶圆厂兴办部分估计将占苏醒的大一面,发售额将到达 878 亿美元,拉长 14.8%。

  因为拥有挑拨性的宏观经济处境和半导体需求疲软,后端兴办部分发售额估计将一连低落。2023 年半导体测试兴办墟市发售额估计将萎缩 15% 至 64 亿美元,而同年拼装和封装兴办发售额估计将低落 20.5% 至 46 亿美元。然而,到 2024 年,测试兴办、拼装和封装兴办发售额则估计将分手拉长 7.9% 和 16.4%设备。

  src=代工和逻辑利用的兴办发售额占晶圆厂兴办总收入的一半以上,估计 2023 年将同比低落 6% 至 501 亿美元,反应出终端墟市的疲软状态设备。估计 2023 年对尖端晶圆代工和逻辑的需求将连结安闲,成熟节点付出的拉长将抵消微幼的疲软。2024 年,晶圆代工和逻辑投资估计将拉长 3%。

  因为消费者和企业对内存和存储的需求连续疲软,估计 2023 年 DRAM 兴办发售额将低落 28%,至 88 亿美元设备,但到 2024 年将反弹 31%,至 116 亿美元。2023 年 NAND 兴办发售额估计将低落 51%beat365亚洲体育在线,至 84 亿美元设备,到 2024 年将激增 59%,至 133 亿美元。

  SEMI 估计 2023 年和 2024 年beat365亚洲体育在线,中国大陆、中国台湾和韩国仍将是兴办付出的前三大宗旨地。估计中国台湾将正在 2023 年从新得回当先职位,而中国大陆将正在 2024 年重返榜首。人人半区域的兴办付出估计将正在 2023 年低落,然后正在 2024 年复原拉长设备。beat365亚洲体育在线环球半导体设备兴办出卖额估计 2023 年将同比下滑 186%2024 年反弹

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